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• 粘性低,易贴附• 特制耐高温丙烯酸胶黏剂,高温工艺没有污染• 贴附后高温工艺变化小,高温工艺后剥离无残胶,无痕迹• 非硅型保护膜不会对保护材料产生硅污染
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产品概述在1000级的无尘环境下,采用PET作为基材,涂以特制的耐高温丙烯酸胶粘剂而成的产品,在高温下仍可保持良好的粘附性能,适用于TP、FPC等各种电子产品零部件的高温制程保护。
产品应用• FPC硬度补强及保护• ITO,TP等电子元件的高温制程保护
产品结构
性能参数
详情说明
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